Лазерная испарительная (сублимационная резка)

Применяется при очень больших интенсивностях лазерного излучения, которое реализуется в режиме очень коротких лазерных импульсов наносекундной и пикосекундной длительности.

Характерные особенности:

-применяется в микротехнологии.

-минимальное термическое воздействие на на материал подложки.

-кпд процесса минимальный.

-длина волны излучения лазера, как правило, короче 1 мкм (твердотельные и эксимерные лазеры, лазеры на парах металлов.)