Лазерная резка - самый распространенный вид лазерной обработки. В процессе лазерной резки проис одит плавление или испарение материала и удаление продуктов процесса из зоны резки продувкой кислородом, возду ом, азотом или другим те нологическим газом. Основные достоинства: высокое качество те нологического процесса, скорость, гибкость, минимальные затраты материала (диаметр «режущего инструмента» 0.1- 0.2 мм). При резке лазером отпадает необ одимость ме анического закрепления заготовки ввиду отсутствия динамически или статически воздействий, резка осуществляется сфокусированным излучением. Лазерная гравировка – изменение структуры материала, испарение или разрушение материала на заданную глубину воздействием импульса лазерного излучения. Ис одя из те нологии, гравировка осуществляется на импульсны лазера , либо с помощью затворов, реализующи импульсный режим работы. Лазерная маркировка – изменение структуры повер ности материала воздействием импульса лазерного излучения. Маркировка производится, как правило, на металлически материала импульсными лазерами. Лазерная «гравировка» по пасте СО2 лазерами малой мощности (30-40 Вт) производится на повер ности металлов с использованием специальны паст и является, по сути, некоторым аналогом термопечати. СО2 лазеры спекают пасту и обеспечивают относительно высокую адгезию сублимата на повер ности металла. Выполнение объемны изображений в массе оптически прозрачного материала (стекла) – основано на фокусировании излучения не на повер ности материала, как в случае резки, а в его толще. Под воздействием короткого импульса излучения в точке фокусировки проис одит микровзрыв, изменяющий однородность материала. Таким образом, формируется один из пикселов составляющи изображение.